「尺寸照圖畫，為什麼印出來裝不進去？」這是送件後最常接到的一通電話。3D列印的件要能組在一起，靠的不是尺寸畫得準，而是組裝間隙留得對：兩個件之間要空出多少，才裝得進、又不會晃。
這篇把組裝間隙拆成可以直接套用的建議值：FDM 與樹脂各留多少、緊配滑配活動件怎麼分、孔軸螺絲與卡扣要注意什麼，再加上塗裝會吃掉多少、怎麼用測試片校正，以及送件時該怎麼交代。
先講結論：組裝間隙沒有一個萬用數字，它跟製程、材料、列印方向與後處理都有關。下面的數字是起點，關鍵件一定要先印一組測試片確認。
本文目錄
照圖面尺寸畫，為什麼印出來裝不起來
CAD 裡的 20 mm 軸配 20 mm 孔，在螢幕上剛好；印出來卻一定裝不進去。原因很單純：列印件的實際尺寸永遠會偏離圖面，而兩個件各偏一點，加起來就卡死了。
FDM 的線材擠出來有寬度，外輪廓會往外多出一點；第一層被壓扁，底邊會外擴；孔的內壁則因為收縮與多邊形近似，印出來通常比圖面小。光固化樹脂精度高，但曝光會讓邊緣多長一點，清洗後與後固化時又會收縮。
所以設計配合件時，組裝間隙要在畫圖的時候就留進去，而不是印完再拿砂紙修。修一兩件還行，二十件、一百件就是實打實的工時，而且每件修得不一樣，組起來的手感也會不一樣。
組裝間隙看「單邊」還是「直徑」
討論組裝間隙最常雞同鴨講的，是單邊與直徑沒講清楚。單邊間隙是一側的空隙，直徑間隙是兩側加起來，同樣說「留 0.2」，差了整整一倍。
以 10 mm 的軸為例：單邊留 0.2 mm，孔要畫成 10.4 mm；直徑留 0.2 mm，孔只畫 10.2 mm。本文所有的組裝間隙數字都是單邊，畫圖時要乘以二加回孔徑或槽寬。
另一個常見誤會是把間隙平均分給兩個件。實務上比較好的做法是固定一邊、只改另一邊：例如軸照標稱尺寸畫，所有組裝間隙都加在孔上。之後要微調，只要改一個特徵，不會越改越亂。
槽與滑軌也是同樣的算法。寬 5 mm 的滑塊配滑配間隙 0.2 mm，槽要畫 5.4 mm；槽越長，直線度的誤差越會累積，長滑軌的間隙可以再往上加一點。
FDM 的組裝間隙建議值
下表以常見的 0.4 mm 噴嘴、PLA 或 PETG 為基準，是一般機台可以直接拿來當起點的組裝間隙。工程料、不同機台與不同切片參數，結果都會有差。
| 配合方式 | 單邊組裝間隙（FDM 參考） | 用在哪裡 |
|---|---|---|
| 緊配（壓入） | 約 0.05–0.1 mm | 定位銷、壓入軸承，通常還要稍微打磨或加熱壓入 |
| 滑配 | 約 0.15–0.25 mm | 可抽換的蓋子、滑軌、可拆的定位結構 |
| 鬆配／活動 | 約 0.3–0.5 mm | 鉸鏈、旋轉件、一體列印的活動結構 |
工程料要再多想一步。PA-CF 這類尼龍系材料收縮比 PLA 明顯，又會吸濕膨脹，乾燥時剛好的間隙，放在潮濕環境幾天可能就變緊。這類件建議滑配往上限取，並在送件時講清楚使用環境。
層高也會影響結果。層高越粗，曲面與斜面的階梯越明顯，同樣的組裝間隙在 0.3 mm 層高下手感會比 0.1 mm 層高緊。配合面多的件，我們通常會把層高調細，或把配合面朝向對尺寸最友善的方向。
切片軟體裡的「孔洞補償」或「XY 尺寸補償」也能修正孔印小的問題，但它會套用到整個件，外觀尺寸也一起被改。只有幾個配合面要調的話，直接在模型上改組裝間隙比較乾淨，也不會換一台機就失效。
樹脂件的組裝間隙：精度高，但會脹也會縮
光固化樹脂的尺寸精度比 FDM 好，組裝間隙可以留得比較小：滑配單邊約 0.1–0.15 mm、活動件約 0.2–0.3 mm 是常見的起點。但樹脂有兩個 FDM 沒有的變數。
第一是曝光溢出。邊緣會比圖面多長一點點，小孔與窄槽最容易被吃掉，直徑 1–2 mm 的孔常常印出來直接閉合。第二是後固化收縮與殘留應力，件剛洗完能裝，固化後或放幾天又變緊，甚至在卡扣根部裂開。
所以樹脂件的組裝間隙要以「後固化之後」的狀態為準來測試。關於樹脂件延遲裂開的原因，可以參考樹脂列印裂痕的判讀；要不要用樹脂做受力配合件，光固化樹脂的五個限制講得比較完整。
孔、軸與螺絲：最常卡住的三個地方
孔是最常出問題的特徵。FDM 垂直方向的孔會印小，水平方向的孔頂部是懸空橋接，會往下垂成水滴形。要精準的孔，最穩的做法是先印小一點，再用鑽頭或鉸刀擴到尺寸，比單靠間隙去猜準確得多。
軸的問題通常在第一層。直立印的軸，底部會因為第一層外擴而變粗，剛好卡在插入的那一段。設計時在底部加一個小倒角，就能把這段外擴吸收掉，不必加大整根軸的間隙。
螺絲則建議少印螺紋。M4 以下的小螺紋直接印出來通常不好用，鎖幾次就滑牙。要反覆拆裝的位置，改用熱熔螺母（埋入螺母）最可靠，孔徑照螺母供應商的建議尺寸畫，不要自己套一般的間隙。樹脂件的鎖付另有眉角，整理在樹脂零件能否鎖螺絲。
還有一個實務細節：同一個件上的多個配合，間隙不必都一樣。負責定位的那一組留緊一點，其他只是避讓的位置留鬆一點，組起來才不會因為誤差互相打架。
卡扣與活動件：間隙之外還要看列印方向
卡扣的間隙通常留在滑配範圍，真正決定卡扣會不會斷的，是列印方向。FDM 件最弱的是層與層之間，懸臂卡扣如果剛好沿著層線受彎，扣兩三次就斷。
原則是讓卡扣的懸臂平躺在列印平台上印，受力方向順著線條走，而不是去撬開層與層之間。懸臂根部加圓角，扣合的倒勾不要做太深，第一次試扣就知道間隙夠不夠。
一體列印的鉸鏈、齒輪、旋轉件，組裝間隙要往鬆配取，FDM 至少 0.3 mm、樹脂至少 0.2 mm，而且活動面最好不要有支撐。支撐一旦長在間隙裡，拆不乾淨就整個卡死，這類件我們通常會先跟你確認擺放方向再印。
大件分件接合：定位榫與黏合面的間隙
超過機台成形範圍的大件要拆件印，分件之間的組裝間隙決定了接縫好不好看。定位榫與榫孔建議留滑配的間隙，讓件可以順順地插到底，位置交給榫來定。
黏合面則要留給膠水。完全密合的接合面反而黏不牢，膠被擠光、局部空膠；單邊預留約 0.1–0.2 mm，讓膠有地方待。大型展示件的拆件、運輸與現場組裝怎麼規劃，可以參考大型模型運輸與組裝規劃。
還有一點常被忽略：大件本身的收縮與翹曲會累積。50 公分長的件差一點點百分比，就是幾毫米。分件的間隙要以「實際印出來的件」為準，我們會先印接合段確認，再印整件。
塗裝與後處理會吃掉組裝間隙
要上漆的件，組裝間隙一定要把漆的厚度算進去。補土、底漆、色漆、保護漆一層層疊上去，單面多出零點零幾到零點一毫米以上很常見，原本剛好的滑配，噴完就變緊配。
兩種處理方式擇一：配合面在噴漆時遮蔽不噴，或是在設計時就把配合面的組裝間隙再加大一級。打磨也一樣，磨掉的是尺寸，關鍵配合面要先講好能不能磨、磨多少。
塗裝的工序與工時怎麼抓，可以看模型上色代工的工序對照；要做金屬質感的件，底面要求更平，前處理也會多一輪。
不確定就先印一組間隙測試片
最省事的方法，是先印一組測試片。同一片上做 0.1、0.2、0.3、0.4、0.5 mm 五種組裝間隙的孔與軸，用跟正式件相同的材料、機台、參數與方向來印，插一輪就知道哪一格是你要的手感。
測試片小、印得快、成本低，卻能省掉正式件整批重印的風險。樹脂件記得測試片也要跑完清洗與後固化；要上漆的件，測試片也一起噴，才是真正的成品狀態。
量測的部分，卡尺量外徑還算準，量內孔誤差就大。關鍵尺寸的量測方式與允收怎麼訂，整理在3D列印尺寸公差怎麼檢驗；造峯沒有自有的 CMM，也不出具第三方認證測試報告，能做的是用測試件與配合件實裝確認。
送件時，組裝間隙怎麼交代
多數組裝問題，其實在送件時多講一句就能避免。告訴我們「哪些面要跟什麼配」，比給一個公差數字更有用。下面三件事請一起附上：
- 哪些是配合面——用文字或在截圖上標出來，並說明是緊配、滑配還是活動
- 配合的對象是什麼——另一個列印件、既有的金屬件，還是市售的軸承與螺絲，能附實物尺寸最好
- 後處理要做到哪裡——要不要噴漆、能不能打磨配合面，這會直接改變組裝間隙
檔案已經留好組裝間隙的，我們照檔案印；還沒留的，我們可以依製程與材料先建議間隙，再印測試件給你確認。檔案本身的格式、封閉與壁厚怎麼檢查，可以先看3D列印圖檔送件前七項檢查。
有要組裝的件嗎？
把 3D 檔、配合面的位置、要配的對象（另一個列印件、金屬件或市售零件）、數量與需求交期傳過來，我們會依製程與材料建議組裝間隙；關鍵配合可以先印測試件確認再做正式件。高雄造峯工藝設有展示空間，可預約帶樣品現場討論。
LINE 傳件況給我們看FAQ 常見問題
Q1：3D列印的組裝間隙要留多少？
以 FDM、0.4 mm 噴嘴為例，單邊滑配約 0.15–0.25 mm、緊配約 0.05–0.1 mm、活動件約 0.3–0.5 mm；樹脂件可以再小一些。實際數字跟機台、材料與列印方向有關，關鍵件建議先印測試片確認。
Q2：組裝間隙要留在孔上還是軸上？
建議固定一邊、只改另一邊，通常軸照標稱尺寸畫，間隙全部加在孔上。之後要微調只改一個特徵，也比較不會算錯。
Q3：為什麼同一個檔案換一台機器就裝不進去？
不同機台的擠出量、校正與切片參數都不一樣，孔的縮小量與外輪廓的外擴量也跟著不同。組裝間隙要在實際生產的機台上確認，換機台或換材料時最好重印測試片。
Q4：要噴漆的件，組裝間隙要另外加嗎？
要。補土、底漆、色漆與保護漆疊起來，單面多出零點零幾到零點一毫米以上很常見。配合面可以在噴漆時遮蔽，或是在設計時把間隙加大一級。
Q5：螺絲孔可以直接印螺紋嗎？
大螺紋可以，M4 以下的小螺紋直接印通常不耐用，鎖幾次就滑牙。要反覆拆裝的位置建議改用熱熔螺母，孔徑照螺母供應商的建議尺寸畫。
Q6：檔案沒有留組裝間隙，你們可以幫忙改嗎？
可以。請告訴我們哪些面要跟什麼配、是緊配、滑配還是活動，我們會依製程與材料先建議組裝間隙，必要時先印測試件給你確認，再做正式件。
延伸閱讀
本文由造峯工藝技術團隊整理撰寫｜最後更新：2026 年 10 月