傳統 ABS 的強度沒話說，但翹邊、開裂、滿屋子味道——不少人買了一次就再也不碰。ABS+Pro 走的是另一條路：改性配方把收縮率壓下來，不需封箱就能印，氣味也大幅改善，同時保留優於 PLA 與 PETG 的機械強度。
達億 ABS+Pro 為改性 ABS 線材，不需封箱腔體、不易翹邊、氣味大幅改善，列印難度接近 PLA+。機械強度優於 PLA 與 PETG，且不會像 PLA 那樣降解脆化。1.75mm、1KG，六色可選。
要先知道的一件事：耐熱約 65°C。這高於 PLA（約 57°C），但低於 PETG（約 70–80°C），也遠低於傳統 ABS（約 90–100°C）。這是「用耐熱換易印性」的產品——詳見下方對照。
本品是改性材料，用一部分耐熱性換來了易印性。從參數就看得出來——熱床只要 45–55°C，而傳統 ABS 需要 90–110°C。
| 材料 | 耐熱參考 | 列印門檻 |
|---|---|---|
| PLA | 約 57 °C | 最低 |
| ABS+Pro（本品） | 約 65 °C | 低，不需封箱 |
| PETG | 約 70–80 °C | 低 |
| 傳統 ABS／ASA | 約 90–100 °C | 高，需封箱腔體 |
如果你的件要放車上、靠近熱源、或夏天曝曬，65°C 撐不住——請改用 達億 ASA Pro（需封箱）。若只是要比 PLA 好一點的強度與耐用度，ABS+Pro 是門檻最低的選擇。
ABS+Pro 真正的價值：門檻低但強度不打折
ABS 最讓人頭痛的從來不是性能，是列印條件——冷卻收縮大導致翹邊、層間開裂、必須封箱、氣味重。改性 ABS+ 的做法是把收縮率壓下來，直接解掉這幾個問題：
- 不需封箱即可列印——一般開放式機台就能印，熱床 55°C 即可。
- 不易翹邊——大型物件也能穩穩抓住熱床。
- 氣味大幅改善——相較傳統 ABS 明顯降低（但仍需基本通風）。
- 難度接近 PLA+——不必為了印 ABS 而先學一套新的排版與參數邏輯。
而這些改善沒有犧牲機械強度。相較 PLA+，ABS+Pro 的強度更高且不會降解脆化——PLA 長期放置會逐漸變脆，ABS 系材料則相對穩定。相較 PETG，ABS+Pro 的機械強度更強、更易於列印、也更適合高速列印。
ABS+Pro 的四項特性
改性配方把冷卻收縮率壓制下來，即便是開放式機台也能穩穩抓緊熱床，大型物件不翹邊。這是本品與傳統 ABS 最大的差別，也是它存在的理由。
保留了 ABS 系材料的韌性與抗衝擊特徵，受力傾向變形而非碎裂。功能性零件、機械外殼、工業設計模型都撐得住實際使用。
PLA 屬生物可分解材料，長期放置會逐漸變脆——做好的件放一兩年再拿出來可能一碰就裂。ABS 系材料在這一點上穩定得多，適合需要長期保存或長期使用的零件。
相較 PETG 容易牽絲、對速度敏感的特性，本品在高速條件下的表現更穩定。批量或大件生產時，這是實際的時間成本差異。
封箱機反而要開門？這不是寫錯
原廠的參數建議看起來有點反直覺：
| 機台類型 | 熱端溫度 | 熱床溫度 |
|---|---|---|
| 開放式列印機 | 240 °C | 55 °C |
| 封箱式列印機 | 240 °C | 45 °C |
＊封箱式機台若要將熱床調至 55°C 以上，建議開門開蓋通風列印。
原因是本品不需要高腔體溫度。傳統 ABS 靠封箱累積熱量來防止翹曲，但改性後的 ABS+Pro 已經不需要——封箱時熱量持續累積反而可能讓件過熱軟化變形。所以封箱機的熱床要調低，或乾脆開門讓熱散出去。
順帶說明「氣味極低」與「通風列印」的關係：本品的氣味相較傳統 ABS 大幅改善，但仍屬熱塑性材料的高溫加工，基本通風還是需要。「氣味低」不等於「零逸散」——在通風良好的空間操作是基本原則。
該用在哪裡
適合
- 功能性零件——需要比 PLA 更好的強度與耐用度。
- 機械外殼與工業設計模型——強度夠、表面可後加工。
- 長期使用或保存的件——不會像 PLA 那樣降解脆化。
- 沒有封箱機台但想升級材料——這是門檻最低的 ABS 系選擇。
- 大型件列印——抗翹曲配方讓大件成功率明顯提升。
- 高速批量列印——比 PETG 更適合拉速度。
不適合
- 會放車上或靠近熱源——耐熱僅約 65°C，台灣夏天車內輕易超過。請改用 ASA Pro。
- 戶外長期曝曬——ABS 系材料的抗 UV 能力不足，會泛黃脆化。請改用 ASA Pro。
- 需要更高耐熱——100°C 以上請看 PA6-CF，200°C 以上請看 PPS-CF。
- 需要柔性或大幅變形——請看 TPU 柔性線材。
- 高細節展示模型——外觀件請看 PLA+Basic 消光色系。
要強度、不要麻煩→ ABS+Pro（本品）。門檻最低的 ABS 系材料。
要耐熱或戶外→ ASA Pro。抗 UV 耐候，但需封箱腔體。
只要好印便宜→ PLA+Basic。強度夠但會降解脆化。
要耐化學或食品級考量→ PETG。耐熱略高於本品，但強度較低。
完整的列印參數與規格請見「產品規格」分頁。各材料的特性比較可參考 材料與特性解析。
不確定該選哪種材料？先看看各材料的特性比較。
材料與特性解析 →