# XP Finder 怎麼看？樹脂列印測試模型 10 個重點 > 新手第一次看懂 XP Finder 不難。用 10 個關鍵判斷點，快速找出樹脂列印正確曝光區間，少走冤枉路 - 網址：https://www.zaofeng.com.tw/xp-finder-resin-printing-guide - 發布：2026-02-12｜更新：2026-10-19 - 來源：造峯工藝 閱讀時間：約 12 分鐘｜適合對象：光固化列印新手、剛換樹脂或換機的使用者 曝光時間 XP Finder 樹脂列印 光固化 曝光測試 參數校正 樹脂列印失敗，最大宗的原因不是機器壞掉，而是**曝光時間沒調對**。而曝光時間沒有標準答案——同一瓶樹脂，換一台機器、換一個季節、換一個層高，能用的曝光時間就不一樣。 這篇用 Phrozen 的 XP Finder 測試模型，把「怎麼看出曝光時間過頭或不足」拆成 10 個判讀點，並補上原廠教學沒講、但新手最常踩的三個前提：**底層曝光與一般層曝光是兩回事、層高沒固定測了也是白測、樹脂溫度會直接改變你需要的曝光時間**。 [參數調不出來？把檔案給我們代印](https://www.zaofeng.com.tw/contact-us) 造峯工藝高雄門市，光固化與 FDM 代工、樹脂選用諮詢 本篇目錄 - 為什麼第一顆一定要印測試模型 - XP Finder 在測的是哪一種曝光時間 - 測之前，先把這三個變數固定住 - XP Finder 的 10 個判讀重點 - 測完之後，怎麼把曝光時間套到正式模型 - 樹脂操作安全須知 - FAQ：新手最常問的 6 個問題 - 文章來源與延伸閱讀 ### 為什麼第一顆一定要印測試模型 如果你剛接觸樹脂 3D 列印，有句話我可以講得很直接：**第一顆不印測試模型，後面失敗一定會補回來。** 拿到新機的第一反應通常都是興奮：模型一丟、切片一跑、按下列印，然後開始祈禱。但樹脂列印最現實的一件事是——每一台機器、每一瓶樹脂、每一個環境條件，都會讓原廠的「建議曝光時間」失效。 **曝光時間沒有標準答案，只有「適不適合你現在這個狀態」。**而 XP Finder，就是用來幫你把這個答案找出來的工具。 ![XP Finder 樹脂曝光測試模型列印完成後的整體外觀，一顆可同時判讀多個曝光時間指標](https://www.zaofeng.com.tw/images/618147/1200/0) XP Finder 測試模型整體外觀：一顆就能同時判讀多個曝光時間指標。 很多新手會問：「我不能直接印我要的模型嗎？」可以，但你會付出代價。測試模型的作用其實很單純——在你浪費大量樹脂與時間之前，先幫你確認幾件關鍵的事： - 目前設定的曝光時間到底夠不夠 - 細節會不會糊掉 - 切片與支撐設定是不是有問題 - 這款樹脂實際能表現到什麼程度 ![樹脂列印測試模型與實際成品的比較，說明先做曝光時間測試可以省下的材料與時間](https://www.zaofeng.com.tw/images/618148/1200/0) 先花 30 分鐘測曝光時間，遠比事後重印整批模型便宜。 XP Finder 官方標示的列印時間在 30 分鐘以內、用料極省。等你真的出過幾次失敗，你會發現這 30 分鐘超便宜。 ### XP Finder 在測的是哪一種曝光時間 XP Finder 是 Phrozen 推出的免費測試模型，專門拿來「看曝光」。它的好處很實在：印很快、用料很省、一顆就能看到很多關鍵細節，而且結果不太需要經驗也能判斷。 但在你按下列印之前，有一件原廠教學文很少強調、卻是新手最常搞混的事必須先講清楚： **XP Finder 測的是「一般層曝光時間」，不是「底層曝光時間」。**這兩個是切片軟體裡兩個完全不同的參數，作用也不同。調錯那一個，測再多次也不會有結果。 | 參數 | 作用 | 常見設定範圍 | XP Finder 測不測 | | --- | --- | --- | --- | | 底層曝光時間（Bottom Exposure） | 讓最初幾層牢牢黏在列印平台上，防止翹曲脫落 | 0.05mm 層高下約 20–40 秒 | 不測 | | 一般層曝光時間（Normal Exposure） | 決定每一層的固化程度，直接影響細節銳利度 | 0.05mm 層高下約 1.5–4 秒 | 這才是本篇要調的 | | 底層層數（Bottom Layers） | 套用底層曝光時間的層數 | 約 6 層，依模型接觸面積增減 | 不測 | 數值為業界常見範圍，實際請以你的樹脂原廠建議為準。底層黏不住是黏底問題，不是曝光時間過短的問題，兩者不要混為一談。 **一句話記住：**XP Finder 不是用來「看漂亮」，是用來看你的一般層曝光時間有沒有落在合理區間。 不同樹脂的建議起始曝光時間差異很大，我們把常用配方整理在 [樹脂參數表](https://www.zaofeng.com.tw/resin-profile)，可以先從那裡抓一個起點再開始測；還沒決定要用哪一款，可以先看 [光固化材料選擇指南](https://www.zaofeng.com.tw/3d-printing-resin-selection-guide)。 ### 測之前，先把這三個變數固定住 這一段是原廠教學沒寫、但決定你這次測試有沒有意義的關鍵。XP Finder 給你的答案，只在「你測試當下的那組條件」成立。條件一變，曝光時間就要重測。 1 **層高必須先決定，而且要跟正式列印一致** 層高和所需曝光時間大致成正比。以常見樹脂為例，0.025mm 層高約需 1.5 秒、0.1mm 層高約需 4 秒，差距超過兩倍。 換句話說：**你用 0.05mm 測出來的曝光時間，不能直接拿去印 0.03mm 的模型。**很多人測完覺得「明明測過了怎麼還失敗」，原因就在這裡。 2 **樹脂溫度會直接改變你需要的曝光時間** 樹脂在低溫下活性下降，固化變慢。一般而言環境低於 20°C 時，曝光時間需要拉長約 10–30%；理想工作溫度落在 25–30°C 之間。 這就是「為什麼我照網路參數印還是失敗」最常見的答案——你和發文的人不在同一個季節、同一個空間。冬天的高雄和夏天的高雄，同一瓶樹脂的表現就不一樣。 3 **一次只調一個變數** 層高、曝光時間、抬升速度、離型膜狀態，任何一個動了，前一次的測試結果就作廢。想快，反而會讓你分不清問題出在哪。 正確做法是：固定層高與溫度，只讓曝光時間變動，每次調整幅度控制在 0.2–0.5 秒。 **關於預切好的 CTB 檔：**Phrozen 提供的預切版本是在 25°C、相對濕度 75% 的條件下準備的。你的環境如果差很多，預切檔一樣會失準——它是起點，不是答案。 ### XP Finder 的 10 個判讀重點 #### 1. 底部文字，是第一個警訊 最底下那排字，請你一定要看。曝光時間正常時，字會清楚、邊緣俐落，該分開的都有分開。 ![XP Finder 底部文字區近拍，用來判斷曝光時間是否過長導致字體邊緣沾黏](https://www.zaofeng.com.tw/images/618149/1200/0) 底部文字區：字黏在一起代表過曝，缺角變薄代表曝光不足。 - 字黏在一起 → 過曝 - 字缺角、變薄、斷筆 → 曝光不足 這一行字，通常已經先把答案告訴你了。 #### 2. 那排柱子，看的是整體曝光狀態 文字上方那幾根柱子，是快速檢查區。 ![XP Finder 柱狀結構區近拍，觀察柱體粗細與間距判斷曝光時間是否過長](https://www.zaofeng.com.tw/images/618150/1200/0) 柱狀區：柱子變粗、間距亂掉是過曝；細柱消失是曝光不足。 - 柱子變粗、間距亂掉 → 多半是過曝 - 細的柱子不見 → 曝光不足 這區不用想太多，看就對了。 #### 3. 圓形斜坡，是在讓你面對層高的現實 這裡不是對錯問題，而是取捨。斜坡上的階梯感明顯程度，直接反映你設定的層高，跟曝光時間關係不大。 ![XP Finder 圓形斜坡區近拍，呈現不同層高造成的階梯感差異](https://www.zaofeng.com.tw/images/618151/1200/0) 圓形斜坡區：階梯感的明顯程度直接反映你設定的層高。 - 層高低：細節好，但列印時間長 - 層高高：速度快，但階梯感一定會出來 XP Finder 只是讓你親眼看到：「你現在的設定，看起來就是這樣。」如果階梯感不能接受，回去改層高——然後曝光時間要重測一次。 #### 4. 側邊方塊，最容易被忽略 曝光正常時，這些方塊應該彼此分開。 ![XP Finder 側邊方塊區近拍，檢查方塊之間是否因曝光時間過長而黏合](https://www.zaofeng.com.tw/images/618152/1200/0) 側邊方塊區：方塊合體代表過曝，方塊缺失代表曝光不足。 - 方塊連在一起 → 過曝 - 有的根本沒印出來 → 曝光不足 這區很誠實，不太會騙人。如果你只想看一個地方，看這裡。 #### 5. 外框細線，是細節控的地獄 模型外圍那一圈線，如果消失，幾乎可以確定曝光時間偏低。但如果旁邊的小方塊開始合體，那就代表你已經往過曝走了。這一區對曝光非常敏感，也是最容易在「差 0.2 秒」之間分出勝負的地方。 ![XP Finder 外框細線區近拍，觀察最外圈細線是否因曝光時間偏低而消失](https://www.zaofeng.com.tw/images/618153/1200/0) 外框細線區：細線消失是曝光偏低最直接的訊號。 #### 6. 中央標誌，看的是線條控制力 理想狀態下，中間會留一個小孔，線條粗細一致。 ![XP Finder 中央標誌區近拍，檢查線條粗細一致性與中心孔洞是否因曝光時間過長被填滿](https://www.zaofeng.com.tw/images/618154/1200/0) 中央標誌區：這一區通常用來做最後的微調。 - 線太細、洞太大 → 曝光不足 - 線糊掉、洞被填滿 → 過曝 前面幾區先把範圍抓出來，這裡負責最後 0.2 秒的微調。 #### 7～10. 材質測試區，是在幫你預演未來的模型 這四個角落很重要，因為它們模擬的都是實際會用到的表面狀況： ![XP Finder 材質測試區近拍之一，檢視細微表面紋理在該曝光時間下的還原度](https://www.zaofeng.com.tw/images/618157/1200/0) ![XP Finder 材質測試區近拍之二，檢視細微表面紋理在該曝光時間下的還原度](https://www.zaofeng.com.tw/images/618158/1200/0) ![XP Finder 材質測試區近拍之三，檢視細微表面紋理在該曝光時間下的還原度](https://www.zaofeng.com.tw/images/618159/1200/0) ![XP Finder 材質測試區近拍之四，檢視細微表面紋理在該曝光時間下的還原度](https://www.zaofeng.com.tw/images/618155/1200/0) - 布料摺痕 - 硬表面網格 - 生物皮膚 - 珠寶級細紋 這四區的共同點是：它們對曝光的容錯很低。前面六區都過關、這四區卻糊成一片，代表曝光還可以再往下修一點。反過來說，如果這四區看起來都合理，那你之後印人物、怪物、裝備，大概也不會差太多。 校到一半卡住，或手上這批件趕時間？ 造峯工藝提供光固化與 FDM 代工，參數與樹脂選用由我們處理。 [看代工服務內容](https://www.zaofeng.com.tw/large-format-3d-printing) ### 測完之後，怎麼把曝光時間套到正式模型 網路上很常看到一個說法：「正式模型曝光時間 +10%」。這個做法有它的道理，但**它是有條件的，不是通則**——這點必須講清楚，因為照單全收反而會害你。 **加曝光的代價：**過曝除了讓細節腫脹、小孔被填掉之外，還會讓固化層對離型膜的吸附力上升。件愈大、截面積愈大，抬升時的拉扯就愈強——你可能為了「不掉件」而加曝光，結果反而增加了拉件與破膜的風險。 比較務實的做法是分情況處理： | 模型狀況 | 曝光時間調整 | 理由 | | --- | --- | --- | | 小件、細節導向（公仔頭雕、飾品、齒模） | 用 XP Finder 測出的值，不加 | 細節優先，過曝的損失比掉件風險更明顯 | | 高件、細支撐（站姿人形、細長結構） | +5～10% | 換取層間結合強度，降低中途斷件 | | 大截面、實心件（底座、工業件） | +5～10%，並同步放慢抬升速度 | 單靠加曝光時間解決不了吸附力，速度要一起調 | | 透明樹脂 / 深色樹脂 | 重新測，不沿用 | 顏料與透光率差異大，曝光值不可跨色沿用 | 加曝光的上限，抓在「XP Finder 的側邊方塊還沒開始合體」的那個值。超過就是拿細節換強度了。 整個流程整理成四步： | 步驟 | 你要做什麼 | 你要看什麼 | | --- | --- | --- | | 1 | 固定層高與環境溫度，用原廠建議曝光值印一顆 XP Finder | 先找出「最平衡」的整體狀態 | | 2 | 依結果微調曝光，每次 0.2–0.5 秒，一次只調一個變數 | 底部文字、柱子、方塊是否過曝或不足 | | 3 | 確定可用曝光值後，依模型型態決定要不要加安全值 | 小件不加、高件加 5–10% | | 4 | 大截面件同步放慢抬升速度 | 「能印完」優先於「最細節」 | 最後一張速查表，貼在機器旁邊就夠用： | 觀察區域 | 過曝的表現 | 曝光不足的表現 | | --- | --- | --- | | 底部文字 | 字黏在一起、邊界糊 | 字缺角、變薄、斷筆 | | 柱子區 | 柱子變粗、間距亂 | 細柱不見、缺柱 | | 側邊方塊 | 方塊合體、黏在一起 | 方塊缺失、印不出來 | | 中央標誌 | 洞被填滿、線糊 | 線太細、洞過大 | | 外框細線 | （常伴隨）小方塊合體 | 外框線消失 | | 材質測試四區 | 紋理糊成一片、摺痕消失 | 紋理破碎、細紋缺失 | **說句實話：**XP Finder 不是萬能，它測不出黏底、測不出支撐設計、也測不出離型膜老化。它只負責回答一個問題——你現在的曝光時間，落在合理區間裡嗎。但光是把這個問題解決掉，新手的失敗率就會掉一大半。 ### 樹脂操作安全須知 這段跟曝光時間無關，但比曝光時間重要。未固化的光敏樹脂具有刺激性，接觸與廢棄都有規範： #### 操作前務必確認 - **全程配戴丁腈手套**，避免未固化樹脂直接接觸皮膚；沾到請立即用大量清水與肥皂清洗。 - **保持工作環境通風**，清洗酒精（IPA）易燃且揮發性高，遠離火源。 - **廢液與清洗液絕對不可倒入排水管**。正確做法是先曝曬或以 UV 燈完全固化成固體後，再依一般廢棄物或當地規定處理。 - **成品務必完成二次固化後才進行打磨**。未完全固化的表面在打磨時會產生含未反應單體的粉塵，需配戴防塵口罩，並建議採濕磨。 - 列印失敗殘留在料槽的碎屑，請用塑膠刮刀清除，避免刮傷離型膜。 ### FAQ：新手最常問的 6 個問題 我可以不印 XP Finder 直接印正式模型嗎？ 可以，但你會把「30 分鐘的便宜測試」換成「幾次重印的昂貴學費」。尤其是換新樹脂、換季、或換機的第一顆，測一次的性價比最高。 XP Finder 看起來不錯，就代表曝光時間完美了嗎？ 它代表你的一般層曝光時間落在合理區間，但不代表這顆設定適用所有模型。正式模型仍要依高度、重量與受力狀況決定要不要加安全值，也仍可能因為支撐設計或黏底問題失敗。 為什麼我照網路參數印，還是印不好？ 因為每台機器、每瓶樹脂、每個環境都不同。最常被忽略的是溫度——環境低於 20°C 時，曝光時間通常要拉長 10–30%。發文者在夏天測的參數，你在冬天用就會偏短。 底層黏不住，是不是要加曝光時間？ 要加的是「底層曝光」，不是一般層曝光，兩者是切片軟體裡不同的參數。黏不住也可能是平台校正、底層層數不足或平台表面太光滑造成，加一般層曝光對這個問題沒有幫助。 換一個層高，曝光時間要重測嗎？ 要。層高與所需曝光大致成正比，0.025mm 與 0.1mm 之間的差距可以超過兩倍。換層高等於換了一組條件，前一次的測試結果不能沿用。 微調曝光時間有什麼原則？ 一次只調一個變數，每次 0.2–0.5 秒，並以底部文字、柱子、側邊方塊、中央標誌作為主要判讀點。先用側邊方塊抓大範圍，再用中央標誌做最後微調。 #### 參數不想自己磨，就交給我們 造峯工藝在高雄有實體門市，光固化與 FDM 代工、樹脂與設備選購都可以談。 手上有檔案想估價，或想先問清楚哪一款樹脂適合你的用途，都歡迎直接聯絡。 [聯絡我們／索取報價](https://www.zaofeng.com.tw/contact-us) [看 LCD 光固化機](https://www.zaofeng.com.tw/lcd-resin-3d-printers) ### 文章來源與延伸閱讀 - [樹脂參數表各款樹脂的建議曝光時間與層厚設定，測試前先從這裡抓起點](https://www.zaofeng.com.tw/resin-profile) - [光固化材料選擇指南不同用途該挑哪一類樹脂，先選對材料再談參數](https://www.zaofeng.com.tw/3d-printing-resin-selection-guide) - [7 個必學 Orca Slicer 校準技巧以 Phrozen ARCO 為例，把切片端的變數一起收乾淨](https://www.zaofeng.com.tw/orca-slicer-calibration-phrozen-arco) - [後處理與應用技巧清洗、二次固化、打磨塗裝的正確順序](https://www.zaofeng.com.tw/3d-printing-post-processing) - [FDM 與光固化差異一次看懂還在猶豫要用哪一種技術，先看這篇](https://www.zaofeng.com.tw/3d-printing-fdm-vs-resin-guide) - [光固化樹脂產品一覽：門市販售與自有樹脂的規格與適用範圍](https://www.zaofeng.com.tw/3d-printer-resin) #### 資料來源 [Phrozen Technology — 10 XP Finder Secrets You Might've Missed (Resin 3D Printing)](https://phrozen3d.com/en/blogs/tutorials/resin-3d-print-test-model-xp-finder-secrets-you-missed)（本文判讀重點之原始出處） [Phrozen Technology — XP Finder 與 RP Tester 測試模型下載頁](https://info.phrozen3d.com/pages/phrozens-xp-finder-and-rp-tester-test-model-download-and-tutorials)（STL 與預切 CTB 檔下載） Pixup3D — Phrozen XP Finder 檔案說明（預切檔備製條件：25°C／相對濕度 75%） #### 樹脂參數調不定？直接問我們 不論是曝光時間怎麼抓、哪一款樹脂適合你的用途，還是想把整批件交給我們代印，都可以直接聯絡。 **電子郵件** [zaofeng1104@gmail.com](mailto:zaofeng1104@gmail.com) **電話** [07-3928056](tel:073928056) **LINE** [@zaofeng1104](https://lin.ee/yAncV0dV) **地址** [高雄市三民區鼎山街 576 號 3 樓](https://maps.app.goo.gl/D5HTNwv7L77tZ94R7) **服務時間** 平日 上午 10:00 – 下午 6:00 **造峯工藝｜達億3D列印** 2021 年成立於高雄，提供 FDM 大尺寸列印、高精度光固化（SLA／DLP）、雷射切割、塗裝表面處理與 3D 掃描逆向建模。本文判讀重點整理自 Phrozen 官方教學，並補充實務操作上的參數前提與安全規範。 ## 常見問題 **我可以不印 XP Finder 直接印正式模型嗎？** 可以，但你會把「30 分鐘的便宜測試」換成「幾次重印的昂貴學費」。尤其是換新樹脂、換季、或換機的第一顆，測一次的性價比最高。 **XP Finder 看起來不錯，就代表曝光時間完美了嗎？** 它代表你的一般層曝光時間落在合理區間，但不代表這顆設定適用所有模型。正式模型仍要依高度、重量與受力狀況決定要不要加安全值，也仍可能因為支撐設計或黏底問題失敗。 **為什麼我照網路參數印，還是印不好？** 因為每台機器、每瓶樹脂、每個環境都不同。最常被忽略的是溫度——環境低於 20°C 時，曝光時間通常要拉長 10–30%。發文者在夏天測的參數，你在冬天用就會偏短。 **底層黏不住，是不是要加曝光時間？** 要加的是「底層曝光」，不是一般層曝光，兩者是切片軟體裡不同的參數。黏不住也可能是平台校正、底層層數不足或平台表面太光滑造成，加一般層曝光對這個問題沒有幫助。 **換一個層高，曝光時間要重測嗎？** 要。層高與所需曝光大致成正比，0.025mm 與 0.1mm 之間的差距可以超過兩倍。換層高等於換了一組條件，前一次的測試結果不能沿用。 **微調曝光時間有什麼原則？** 一次只調一個變數，每次 0.2–0.5 秒，並以底部文字、柱子、側邊方塊、中央標誌作為主要判讀點。先用側邊方塊抓大範圍，再用中央標誌做最後微調。