# Bambu PLA Basic 系列 含卷盤 智能辨識 RFID

> Bambu PLA Basic 高速列印標準線材，含卷盤與RFID智慧辨識，拉伸強度35 MPa，層間附著力與Z軸強度優於一般PLA，多色可選。

- 網址：https://www.zaofeng.com.tw/bambu-pla
- 品牌：Bambu Lab
- 型號：BAMBU-PLA
- 價格：NT$450
- 來源：造峯工藝

大部分人買線材是為了「印得出來」，但真正花時間的是**每次換料都要重新設參數**——溫度、速度、回抽，調錯一輪就是一盤廢件。**Bambu PLA** Basic 把所有列印參數寫進卷盤上的 RFID 晶片，**裝上去、直接印。**

重點摘要

Bambu PLA Basic 為高速列印設計的標準 PLA 線材，官方實測拉伸強度 35 ± 4 MPa、楊氏模數 2,580 ± 220 MPa、衝擊強度 26.6 ± 2.8 kJ/m²，層間附著力與 Z 軸強度優於一般 PLA。

本商品為**含卷盤**版本，卷盤內建 RFID 晶片。**但 RFID 僅適用於 Bambu Lab 機台搭配 AMS 讀取**——線材本身為 1.75mm 標準規格，其他 FDM 機台一樣能用，只是需手動設參數。

![Bambu PLA Basic 含卷盤智能辨識 RFID 3D列印線材](https://www.zaofeng.com.tw/images/503716)

Bambu PLA Basic｜含卷盤，內建 RFID 智慧辨識

先確認：RFID 只有 Bambu 機台 ＋ AMS 讀得到

所有列印參數都嵌入卷盤的 RFID 晶片，**由 Bambu Lab 的 AMS（自動供料系統）讀取**，裝上去就能印，不需要繁瑣的設定步驟。

**如果你用的不是 Bambu Lab 機台**：這捲線材依然可以用——直徑 1.75mm 是通用規格，適用於一般 FDM 機台。只是 RFID 讀不到，**需要自行設定噴頭溫度、熱床溫度與速度**（建議值見下方規格）。

換句話說：**RFID 是加值功能不是使用門檻**，但如果你是為了 RFID 而買，請先確認機台支援。

### Bambu PLA 的三項核心特性

01為高速列印設計

官方標示可達 **258 mm/s**（條件：0.4mm 噴嘴、0.4mm 線寬、0.2mm 層高），另一份官方資料則表述為「輕鬆達到 250–300 mm/s」。相較一般 PLA，同樣的檔案可以明顯縮短列印時間——**但實際速度仍受你的機台加速度與運動系統限制**，不是換線材就能達標。

02層間附著力與 Z 軸強度較好

官方 TDS 的 Z 軸數據可以看出這一點：**Z 軸拉伸強度 31 ± 3 MPa**，相對 X-Y 軸的 35 ± 4 MPa 落差不大。層間結合差的 PLA，Z 軸強度往往掉得很明顯——這決定了直立列印的件會不會沿著層線裂開。

03上手門檻低，不需要複雜校準

PLA 本身就是最好印的材料，Bambu PLA Basic 又針對易用性調配。熱床溫度僅需 35–45°C、不需要封閉腔體、翹曲風險低。**剛入手機台的人，這是最不會出錯的起點。**

### Bambu PLA 官方物性數據

| 項目 | X-Y 方向 | Z 方向 |
| --- | --- | --- |
| 拉伸強度 | 35 ± 4 MPa | 31 ± 3 MPa |
| 楊氏模數 | 2,580 ± 220 MPa | 2,060 ± 170 MPa |
| 斷裂伸長率 | 12.2 ± 1.8 % | 7.5 ± 1.3 % |
| 彎曲強度 | 76 ± 5 MPa | 59 ± 6 MPa |
| 彎曲模數 | 2,750 ± 160 MPa | 2,370 ± 150 MPa |
| 衝擊強度（無缺口） | 26.6 ± 2.8 kJ/m² | 13.8 ± 0.9 kJ/m² |
| 衝擊強度（缺口） | 7.9 ± 1.2 kJ/m² | — |

數據取自 Bambu Lab 官方 Technical Data Sheet V3.0（拉伸 ISO 527／彎曲 ISO 178／衝擊 ISO 179）。測試件於 55°C 乾燥退火 8 小時後測試，填充率 100%。原廠聲明：性能數值為標準試片測試結果，僅供設計參考與比較用。

**怎麼讀這張表：**PLA 的特性是**剛性高但延展性有限**——楊氏模數 2,580 MPa 代表受力不易變形，但斷裂伸長率 12.2% 表示到達極限就斷。它適合做外觀件、展示件、不受力的功能件；**需要耐摔或耐熱的件，PLA 不是正確選擇**（熱變形溫度僅 57°C）。

### Bambu PLA 的適用與不適用

#### 適合

- **一般模型、公仔、展示件**——表面平順、顏色一致。
- **快速原型與外觀驗證**——高速列印縮短迭代時間。
- **初學者與教學用途**——不需複雜設定，失敗率低。
- **大量彩色分件**——搭配 AMS 可多色列印。
- **日常小物與桌面擺件**——性能與價格的平衡點。

#### 不適合

- **會靠近熱源或放車上**——熱變形溫度 57°C（0.45 MPa）、玻璃轉化溫度 60°C，台灣夏天車內就會超標。請改用 [Bambu ASA](https://www.zaofeng.com.tw/bambu-asa)（耐候耐高溫）或 PETG。
- **戶外長期使用**——PLA 的耐候性不足，紫外線與濕氣都會使其劣化。請改用 [Bambu ASA](https://www.zaofeng.com.tw/bambu-asa)。
- **需要彈性或耐摔**——斷裂伸長率 12.2% 屬中低，請改用 [Bambu TPU 85A／90A](https://www.zaofeng.com.tw/bambu-tpu-85a-90a)。
- **需要承受持續負載的結構件**——PLA 在長期受力下會潛變（潛移），建議改用工程級材料。

PLA 一樣會吸濕，別以為只有尼龍要烘

官方數據：**飽和吸水率 0.43%**（25°C、55% RH）。PLA 吸濕程度雖低於尼龍或 TPU，但受潮後同樣會出現**拉絲、表面氣泡、層間結合變差**等問題。

原廠建議：列印與保存環境濕度應 **低於 20% RH**（密封並放乾燥劑）。若已受潮，可用 **55°C 烘 8 小時**（熱風循環烘箱），或以 X1 系列機台的熱床 65–75°C 烘 12 小時。**不可使用微波爐或一般家用烤箱**，溫度不均會損壞線材。

需要烘乾設備可參考 [SUNLU S4 線材烘乾機](https://www.zaofeng.com.tw/fdm-sunlu-s4-filament-dryer)（最高 70°C，涵蓋 PLA 需求）。

### Bambu PLA 與其他線材怎麼選

| 需求 | 建議材料 |
| --- | --- |
| 一般模型、外觀件、初學 | Bambu PLA Basic（本品） |
| 耐候、耐高溫、戶外使用 | Bambu ASA |
| 柔性、避震、緩衝 | Bambu TPU 85A／90A |
| AMS 專用柔性材料 | Bambu AMS 專用 TPU |
| 消光質感外觀 | PLA+Basic 消光色系 |
| 工業用途、耐化性 | 達億 PETG 工業線材 |

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## 產品規格

### 基本規格

| 材料 | PLA（聚乳酸） |
| --- | --- |
| 線徑 | 1.75 mm |
| 淨重 | 1 kg／捲 |
| 卷盤 | 含卷盤，內建 RFID 晶片 |
| RFID 讀取 | 需 Bambu Lab 機台搭配 AMS |

＊供應色號、包裝與卷盤材質以實際出貨品為準。規格如有更動，恕不另行通知。

### 建議列印參數

| 溫度 | |
| --- | --- |
| 噴頭溫度 | 190 – 230 °C |
| 熱床溫度 | 35 – 45 °C |
| 腔體溫度 | 25 – 45 °C（不需封閉腔體） |
| 速度與運動 | |
| 列印速度 | < 250 mm/s（官方另標示可達 258 mm/s） |
| 回抽長度 | 0.6 – 1.0 mm |
| 回抽速度 | 20 – 40 mm/s |
| 冷卻風扇 | 100 % |
| 噴嘴與平台 | |
| 適用噴嘴 | 0.4 / 0.6 / 0.8 mm |
| 平台類型 | Cool Plate、High Temperature Plate 或紋理 PEI 平台 |
| 平台處理 | 建議使用膠水 |
| 結構限制 | |
| 最大懸空角度 | 55 ° |
| 最大跨橋長度 | 30 mm |
| 支撐材料 | Support for PLA |

＊建議參數取自 Bambu Lab 官方 Technical Data Sheet V3.0。實際最佳值會因機台、環境與件型而異，建議先印測試件確認。＊258 mm/s 的達成條件為 0.4mm 噴嘴、0.4mm 線寬、0.2mm 層高；官方另一表述為「可輕鬆達到 250–300 mm/s」，實際速度仍受機台加速度與運動系統限制。

### 物理性質

| 密度（ISO 1183） | 1.24 g/cm³ |
| --- | --- |
| 熔融指數（210°C, 2.16kg） | 23.2 ± 3.5 g/10 min |
| 熔點（DSC） | 160 °C |
| 玻璃轉化溫度（DSC） | 60 °C |
| 維卡軟化溫度（ISO 306） | 57 °C |
| 熱變形溫度（ISO 75, 0.45 MPa） | 57 °C |
| 熱變形溫度（ISO 75, 1.8 MPa） | 54 °C |
| 飽和吸水率（25°C, 55% RH） | 0.43 % |

### 機械性質

| 項目 | X-Y 方向 | Z 方向 |
| --- | --- | --- |
| 拉伸強度（ISO 527） | 35 ± 4 MPa | 31 ± 3 MPa |
| 楊氏模數（ISO 527） | 2,580 ± 220 MPa | 2,060 ± 170 MPa |
| 斷裂伸長率（ISO 527） | 12.2 ± 1.8 % | 7.5 ± 1.3 % |
| 彎曲強度（ISO 178） | 76 ± 5 MPa | 59 ± 6 MPa |
| 彎曲模數（ISO 178） | 2,750 ± 160 MPa | 2,370 ± 150 MPa |
| 衝擊強度・無缺口（ISO 179） | 26.6 ± 2.8 kJ/m² | 13.8 ± 0.9 kJ/m² |
| 衝擊強度・缺口（ISO 179） | 7.9 ± 1.2 kJ/m² | — |

＊數據取自 Bambu Lab 官方 Technical Data Sheet V3.0。所有測試件於 55°C 乾燥退火 8 小時後測試，填充率 100%。原廠聲明：性能數值為標準試片於 Bambu Lab 測試之結果，僅供設計參考與比較用途。

### 乾燥與保存

| 列印與保存濕度 | < 20 % RH（密封並放乾燥劑） |
| --- | --- |
| 烘乾設定 | 熱風循環烘箱 55 °C／8 小時 |
| 烘乾設定（X1 系列） | 機台熱床 65 – 75 °C／12 小時 |
| 成品退火建議 | 50 – 60 °C／6 – 12 小時 |

烘乾與退火不可使用微波爐或家用烤箱

原廠明確要求：烘乾線材或退火成品時，**須使用內部空間足夠且溫度分布均勻的烘箱**（例如熱風循環烘箱），線材與成品需遠離加熱元件。

**微波爐與一般家用烤箱不適用**——溫度不均會直接損壞線材與成品。若無專用設備，可參考 [SUNLU S4 線材烘乾機](https://www.zaofeng.com.tw/fdm-sunlu-s4-filament-dryer)（最高 70°C，涵蓋 PLA 需求）或 [SUNLU E2 退火烘乾機](https://www.zaofeng.com.tw/fdm-sunlu-e2-filament-dryer)（最高 110°C，可做退火）。

**退火會造成尺寸變化**——原廠亦註明效果取決於溫度、時間與模型本身（尺寸、結構、填充等），部分成品退火後可能變形翹曲。需要精密配合的件請先做測試件。

### 常見問題

不是 Bambu 機台可以用 Bambu PLA 嗎？

可以。線徑 1.75mm 是通用規格，**一般 FDM 機台都能使用**。差別在於 RFID 晶片**只有 Bambu Lab 機台搭配 AMS 讀得到**——其他機台需自行設定噴頭溫度（190–230°C）、熱床溫度（35–45°C）與速度。RFID 是加值功能不是使用門檻，但如果你是為了 RFID 而買，請先確認機台支援。

真的能印到 258 mm/s 嗎？

材料本身支援，但**實際速度取決於你的機台**。官方標示的達成條件是 0.4mm 噴嘴、0.4mm 線寬、0.2mm 層高；另一份官方資料表述為「可輕鬆達到 250–300 mm/s」。**機台的加速度、運動系統剛性與擠出能力才是真正的瓶頸**——換線材不會讓慢速機台變快。

PLA 也需要烘乾嗎？

需要。官方數據顯示飽和吸水率為 **0.43%**（25°C、55% RH），雖低於尼龍或 TPU，但受潮後同樣會出現拉絲、表面氣泡、層間結合變差。原廠建議列印與保存濕度應低於 20% RH（密封並放乾燥劑）；已受潮可用 55°C 烘 8 小時，或 X1 系列熱床 65–75°C 烘 12 小時。

成品可以放車上或戶外嗎？

不建議。**熱變形溫度 57°C（0.45 MPa）、玻璃轉化溫度 60°C**——台灣夏天車內溫度輕易超過這個範圍，成品會軟化變形。PLA 的耐候性也不足，紫外線與濕氣都會使其劣化。這類用途請改用 [Bambu ASA](https://www.zaofeng.com.tw/bambu-asa)。

直立列印的件會不會沿層線裂開？

相對不容易。官方 TDS 顯示 **Z 軸拉伸強度 31 ± 3 MPa**，與 X-Y 軸的 35 ± 4 MPa 落差不大——層間結合差的 PLA，Z 軸強度往往掉得很明顯。不過 Z 軸的斷裂伸長率（7.5%）與衝擊強度（13.8 kJ/m²）仍低於 X-Y 軸，**受力方向仍建議在排版時納入考量**。

需要封閉腔體或高溫熱床嗎？

不需要。熱床僅需 **35–45°C**，腔體溫度 25–45°C 即可，不需封閉式機殼。這是 PLA 好上手的主因之一——翹曲風險低、對環境要求寬鬆。冷卻風扇建議開到 100%。

支撐要用什麼材料？

原廠建議搭配 **Support for PLA** 專用支撐材，剝離性較好。若用同色 PLA 做支撐也可以，但接觸面的處理會比較費工。結構設計上，**最大懸空角度 55°、最大跨橋長度 30mm**，超過建議加支撐——排版技巧可參考 [模型支撐結構設計技巧](https://www.zaofeng.com.tw/support-structure-design-tips)。

卷盤可以重複使用嗎？

本商品為**含卷盤**版本。空卷盤可保留，部分品牌另有補充包（refill）版本可搭配既有卷盤使用，能減少塑料廢棄。若你已累積多個空卷盤，購買時可留意是否有補充包選項。

### 使用與保存注意事項

- **保存濕度低於 20% RH**，請密封並放入乾燥劑。
- **避免陽光直射與高溫環境**，PLA 的玻璃轉化溫度僅 60°C。
- **烘乾請使用溫度均勻的烘箱**，不可使用微波爐或一般家用烤箱。
- **長時間未使用的線材**建議先烘乾再列印，避免拉絲與表面氣泡。
- **換色或換料時**請確實清料，避免殘留影響顏色一致性。
- **退火會造成尺寸變化**，需要精密配合的件請先做測試件實測收縮率。

其他線材選擇請見 [3D 列印機-FDM線材](https://www.zaofeng.com.tw/fdm-filaments)；烘乾與防潮設備請見 [FDM配件](https://www.zaofeng.com.tw/fdm-accessories)；各材料的特性比較可參考 [材料與特性解析](https://www.zaofeng.com.tw/3d-printing-materials)。

批量採購或機型相容性確認

[五捲以上批量報價｜加 LINE](https://lin.ee/yAncV0dV)

單捲購買請直接使用上方購物車｜參數問題請先查閱上方建議列印參數

## 常見問題

**不是 Bambu 機台可以用 Bambu PLA 嗎？**

可以。線徑 1.75mm 是通用規格，一般 FDM 機台都能使用。差別在於 RFID 晶片只有 Bambu Lab 機台搭配 AMS 讀得到——其他機台需自行設定噴頭溫度（190–230°C）、熱床溫度（35–45°C）與速度。RFID 是加值功能不是使用門檻，但如果你是為了 RFID 而買，請先確認機台支援。

**真的能印到 258 mm/s 嗎？**

材料本身支援，但實際速度取決於你的機台。官方標示的達成條件是 0.4mm 噴嘴、0.4mm 線寬、0.2mm 層高；另一份官方資料表述為「可輕鬆達到 250–300 mm/s」。機台的加速度、運動系統剛性與擠出能力才是真正的瓶頸——換線材不會讓慢速機台變快。

**PLA 也需要烘乾嗎？**

需要。官方數據顯示飽和吸水率為 0.43%（25°C、55% RH），雖低於尼龍或 TPU，但受潮後同樣會出現拉絲、表面氣泡、層間結合變差。原廠建議列印與保存濕度應低於 20% RH（密封並放乾燥劑）；已受潮可用 55°C 烘 8 小時，或 X1 系列熱床 65–75°C 烘 12 小時。

**成品可以放車上或戶外嗎？**

不建議。熱變形溫度 57°C（0.45 MPa）、玻璃轉化溫度 60°C——台灣夏天車內溫度輕易超過這個範圍，成品會軟化變形。PLA 的耐候性也不足，紫外線與濕氣都會使其劣化。這類用途請改用 Bambu ASA。

**直立列印的件會不會沿層線裂開？**

相對不容易。官方 TDS 顯示 Z 軸拉伸強度 31 ± 3 MPa，與 X-Y 軸的 35 ± 4 MPa 落差不大——層間結合差的 PLA，Z 軸強度往往掉得很明顯。不過 Z 軸的斷裂伸長率（7.5%）與衝擊強度（13.8 kJ/m²）仍低於 X-Y 軸，受力方向仍建議在排版時納入考量。

**需要封閉腔體或高溫熱床嗎？**

不需要。熱床僅需 35–45°C，腔體溫度 25–45°C 即可，不需封閉式機殼。這是 PLA 好上手的主因之一——翹曲風險低、對環境要求寬鬆。冷卻風扇建議開到 100%。

**支撐要用什麼材料？**

原廠建議搭配 Support for PLA 專用支撐材，剝離性較好。若用同色 PLA 做支撐也可以，但接觸面的處理會比較費工。結構設計上，最大懸空角度 55°、最大跨橋長度 30mm，超過建議加支撐——排版技巧可參考 模型支撐結構設計技巧。

**卷盤可以重複使用嗎？**

本商品為含卷盤版本。空卷盤可保留，部分品牌另有補充包（refill）版本可搭配既有卷盤使用，能減少塑料廢棄。若你已累積多個空卷盤，購買時可留意是否有補充包選項。